花了这么久来更新我的热流模型,已经好几个周末都加时工作那种,昨天终于都完成了。
以为我前一个版本的热流模型应该很靠近这最终版本的了,所以应该不需要更改很多。怎么知道那些机械工程师给我之前的版本和现在这版本差了这么多。
真的是除了外壳尺寸,键盘摸组,和散热交换模组没有变动以外,其他部件都需要修改、更新或新加。基本上跟建一个全新的模型没差多少,真是的。
好啦,终于都建完了,最靠近实体模组的热流模型,可以用来和实测数据验证核对。
可是… 我的电脑无法胜任这模型,需要公司里比较高性能的电脑才有足够的系统资源来跑这模型。我已经把我的模型上传到高性能的电脑确认了,模型没有问题,模拟顺利进行。
但我能不能使用那高性能电脑其实是有点灰色地带的,暂时我还是有权限啦,但那权限原本只是给我短期使用而已的…
我花了这么多时间和精力建了那个很靠近实物的热流模型,很好,我很满意,应该是我至今最完美的一个热流模型了。但做了个寂寞,徒劳无功。
我今天又花了一整天来搞砸那模型,把它改得没有那么精确,删除和简化部件,牺牲精准度来减少网格数量,要减到我的电脑可以跑模拟为止。
真是的,建得美美妥妥的,然后又需要自己搞砸它。完美主义的我非常十分不爽咯!
随兴随想 |系列|


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